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紫外激光精密加工系统DirectLaser S5采用的是紫外激光器, 使用紫外激光器切割、去除材料, 具有如下特点
1.由于各种材料对紫外激光的高吸收率，紫外加工具有广泛的材料加工适用性
2.加工采用非接触式加工，无机械应力产生的缺陷。
3.紫外激光的高能量特性，可以直接破坏分子链或原子键，具有低热量，小影响区的特点
4.波长短，可以实现更小光斑，可以加工更小孔或切缝。

5.半导体泵浦固体激光器，转换效率高，系统功耗低，更加绿色环保。

应用材料及领域 

应用材料：紫外激光切割机适用于超薄金属材料（铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等）、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构（仿生结构）、划线、刻槽处理，以及高分子材料、复合材料的微加工处理。设备用途广泛，适用性极广，可实现各类型材料表面微加工处理，可定制化控制深度、宽度，实现对材料的表面剥离刻蚀、刻线、划槽、打孔、切割等功能。

应用领域：高校研究领域、仿生物学结构、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等。