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超精密皮秒紫外激光加工设备RT-UVL55

  • 产品时间:2020-07-20
  • 简要描述:超精密紫外皮秒激光切割设备RT-UVL55,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。
详细介绍

五大特点
直接数据驱动,立即生产,产品快速导入
自动化程度高,留有扩展接口,随时入线,自动化程度高
突破机械极限,激光替代模具,避免失真,突破机械极限
皮秒冷切去除,皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类
精确激光控制,精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

设备介绍
超精密紫外皮秒激光切割设备RT-UVL55,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。
无应力:专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响。热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响。
清洁加工:加工过程中实时进行激光烟尘处理,最大限度降低烟尘对电路元件的影响。

 

应用材料及领域 

应用材料:紫外激光切割机适用于超薄金属材料(铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等)、柔性材料(PETPIPPPVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等)、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构(仿生结构)、划线、刻槽处理,以及高分子材料、复合材料的微加工处理。设备用途广泛,适用性极广,可实现各类型材料表面微加工处理,可定制化控制深度、宽度,实现对材料的表面剥离刻蚀、刻线、划槽、打孔、切割等功能。

应用领域:高校研究领域、仿生物学结构、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等。

 

产品参数


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