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1.名　称：

光纤陶瓷快速钻孔设备

2.用  途：

本设备是一种用于氧化铝、氮化铝等陶瓷材质上进行划片、切割、钻孔的激光加工设备。

本设备主要由激光器、精密高速运动平台系统、高清光学系统、机械结构、电控系统、软件系统六部分组成。

3.加工工件尺寸：

  实际加工范围400mm×300mm

4.设备主体结构：

     陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)  或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺 板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热 特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一 样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶 瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的 基础材料。

     RT-CF0430激光钻孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大 功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材 料，尺寸及形状一致性好。环境友好，工艺灵活，容易集 成为全自动化连续生产模式。因此将成为未来的主要精、 微加工工艺手段。

     RT-CF0430配备优质的花岗岩材料，采用固定式龙门 架，X/Y轴分离式运动结构，设备稳定性高，不易变形。 模块化设计，可根据不同的需求选配相应的加工头，用于 完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用。
     RT-CF0430还可以配备自动上下料系统，组成整套的生产线。